Представлен Xiaomi 18 Fold с чипом Xring O3 и памятью LPDDR6

Xiaomi 18 Fold вышел в Китае 7 сентября: внешний экран 5,38 дюйма, внутренний 7,58 дюйма. Чип Xring O3 выпущен по 3-нм технологии и несёт 10 ядер, LPDDR6 работает на скорости 113,8 ГБ/с. Средняя глубина складки заявлена в 30 мкм, защита корпуса – IP58 и IP59

Xiaomi 18 Fold 7 10- Xring O3 LPDDR6. : 5,38 , 7,58 , 4. 10 999 (141 000 ) 12/256 15 999 1500 . 10 , Xiaomi . 117,8 x 83,6 x 10,68 , 117,8 x 163,8 x 5,02 219 . , , , . LTPO OLED RGB- PenTile, 1 12… [+1612 chars]

Похожие новости

Роботизация

В Минпромторге допустили замену кассиров на роботов

10 сентября 2026 г.

Человекоподобные роботы в будущем смогут работать кассирами и выдавать товары. Возможность замены некоторых сотрудников допустил замглавы Минпромторга Роман Чекушов, его слова приводит РИА Новости Представитель ведомства заявил, что развитие технологии антроп…

Искусственный интеллект

Midea подчеркивает лидерство R290 и инновации устойчивых систем ОВКВ на IFA 2026

10 сентября 2026 г.

БЕРЛИН, 10 сентября 2026 г. /PRNewswire/ -- На выставке IFA 2026 компания Midea представила свой новейший ассортимент экологически чистых и устойчивых решений в области ОВКВ и управления энергопотреблением, подтвердив свою приверженность «Экологичного видению…

Искусственный интеллект

При разработке шарнира в iPhone Duo Apple использовала ИИ и технологии 3D-печати

10 сентября 2026 г.

Механизм шарнира в представленном компанией Apple складном смартфоне iPhone Duo был разработан с использованием искусственного интеллекта и технологий 3D-печати. Источник изображений: Apple

Теги:

Источник

Поделиться

Похожие новости