MediaTek поддержит передовые технологии упаковки чипов TSMC и Intel
Тайваньская компания MediaTek сообщила, что поддерживает сразу две технологии передовой упаковки микросхем: CoWoS от TSMC и EMIB от Intel. Такой подход позволяет заказчикам самостоятельно выбирать подходящий вариант при разработке специализированных решений.
Теги:
Источник
Читать оригинал на Ferra.ruПоделиться
Похожие новости
Украина не сможет удерживаться на поле боя без применения искусственного интеллекта, заявил командующий вооружёнными силами Нидерландов генерал Онно Эйхельсхейм. По его словам, такие технологии помогают украинским военным просчитывать действия российских войс…
Автопроизводитель Volvo получил специальное разрешение от властей США на продажу подключенных автомобилей, использующих китайские технологии. Соглашение с администрацией Трампа позволяет шведской компании обойти недавние запреты, введенные из соображений наци…
Компанию обвиняют в недобросовестной рекламе и сокрытии дефектов оборудования.